小米3工程機曝光 - 或配5。5英寸大屏全金屬外殼

2月20日，有知情人士在網絡上透露了一張疑似小米3工程機的照片，之前傳聞會至少配備5.0英寸觸控屏，從爆出的工程機來看，小米3將配備5.5英寸的高清大屏，並且是全金屬的外殼。

小米3工程機曝光 或配5.5英寸大屏全金屬外殼

19日有知情人傳言小米3代將會配備至少5英寸的大屏，雖然這個傳言還未得到任何官方的證實，但有關該機的傳聞卻已經又有了最新的版本流出。今日，在微博上又有一張稱是小米3代工程樣機的背面照片曝光，並爆出小米3代手機配備的是5.5英寸觸控屏。

小米3工程機曝光 或配5.5英寸大屏全金屬外殼

從泄露的小米3代工程樣機的背面來看，該機的機身外殼似乎使用了金屬材質，並且攝像頭的位置也與昨天曝光的富士康試模的後蓋有着明顯的差異。

小米3工程機曝光 或配5.5英寸大屏全金屬外殼

儘管工程樣機背面有着“MI”字樣，但從手機的外形以及所謂5.5英寸觸控屏等説法來看，似乎與小米手機本身的市場定位不太相符。，畢竟使用這個觸控屏尺寸的機型已經屬於跨界產品的領域，但我們也不排除小米也準備推出跨界機型的可能。

小米3工程機曝光 或配5.5英寸大屏全金屬外殼

目前該手機沒有太多的信息透亮出來，但如果作為小米3代手機的工程樣機的話，那麼分辨率自然會達到FHD全高清級別。除此之外，該機內置的攝像頭規格應該在1300萬像素左右，小米一直是以硬件上的強勁性作為賣點的。

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據之前的有關消息人士透露，小米已經開始了小米手機3代的研發工作，這款手機將於2013年中發佈。並且此前還有傳聞稱，小米手機3代將會採用與iPhone 5相同材質的in-cell顯示屏，由日本顯示器公司（JDI）提供，首發為支持TD網絡的移動版本。在處理器方面，此前盛傳小米手機3代會搭載A15架構NVIDIA Tegra 4處理器，其特色是採用採用28nm工藝製程和ARM CortexA15架構，主頻達到1.9GHz，並集成了72個核心的ULP GeForce GPU，所提供的圖形性能是過去NVIDIA Tegra 3的6倍，將會帶來更出色的在遊戲和多媒體表現。不過，由於小米和高通的合作關係相當密切，所以同樣不排除小米3代將會配備高通驍龍600/800系列處理器的可能性。除了這些，電池也會有所升級，預計會在今年第二季正式推出。