硅片是怎樣製成集成電路的呢

以TTL系列集成電路為例，從硅片到集成電路的工藝流程：從單晶硅上切割下來的硅片——磨光——拋光——氧化——光刻——埋層擴散——外延——氧化——光刻——隔離擴散——氧化——光刻——基區擴散——氧化——光刻——發射區擴散——真空鍍鋁——光刻——燒結（形成歐姆接觸）——初測 至此前道工序就算完成了。

後部工序：劃片——燒結基座——鍵合——中測——包封——老化——測試——打印（激光或絲印）