塑封與陶瓷封裝的區別

陶封是指陶瓷基板封裝的芯片，塑封的是指塑料基板的，也就是常見的pcb板。相對來説，陶瓷基板的封裝靈活性不如塑封的，因為陶瓷基板內部的連接基本上是一一對應的，按照die的腳位順序，不可交叉，而塑封的就比較靈活了，因為本質上就是一塊pcb，在基板上可以靈活走線，可以自定義封裝的腳位，可以做到跟其他公司的競品或者本公司的產品pintopin。

但是，在穩定性上，塑封的不如陶瓷的，因為pcb的氣密性不如陶瓷的，在pcb上走線以後會有很多過孔，水氣會通過這些過孔進入芯片腔體，導致內部打線脱落以及其他一些問題，而且在smt過程中處理不當塑料基板上的玻璃會出現白邊，這種芯片工作一段時間就會失效。