超聲波探傷出現雜波的原因

1、探頭和探頭線接觸不良，此時去掉探頭線，現象應消失2、電源線或充電器有干擾，去掉充電器直接使用電池，現象應消失3、探頭或探頭線離屏幕太近，引起屏輻射。

針對鈦合金板，棒材超聲波探傷時雜波水平較高的情況，本文從顯微組織，工件表面光潔度，探頭頻譜等三方面進行了試驗，分析.結果表明:除顯微組織對鈦合金超聲波探傷雜波水平產生影響外，工件表面粗糙度以及探頭頻譜對雜波水平也有較大的影響.

超聲波探傷出現雜波的原因

實際水浸法超聲波探傷時，雜波水平超標現象時有發生，而此時金相組織和性能檢驗卻合格。影響超聲波探傷雜波水平的因素較多，從探傷方法本身來説，探傷頻率、不同形狀工件探傷時探頭晶片尺寸以及工件表面粗糙度等都會影響探傷雜波水平。低頻探頭探傷時雜波水平一般較高頻探頭低，但探傷靈敏度也低，技術標準一般對此進行了嚴格規定。探頭晶片尺寸對圓形產品探傷時有影響，對平面型產品影響較小。

1、表面粗糙度對探傷雜波的影響

     表面狀態的差異導致雜波水平差別較大。究其原因，水浸法探傷時由於平探頭聲束經水耦合進入棒材表面時，邊緣擴散聲束在棒材表面可能形成其它變形波，這些變形波在車刀痕（或粗糙度較差）處多次反射，在示波屏上形成了較高的雜波水平。此現象在表面狀態差的餅、環材探傷時也時有發生。

2 、探頭頻譜對雜波水平的影響

     普通水浸一般為窄帶頻譜，主頻範圍很窄，脈衝振動次數較多（即寬脈衝），專門的窄脈衝水浸探頭為寬帶頻譜，脈衝振動次數很少（即窄脈衝）。棒材水浸法試驗時，採用普通水浸探頭和窄脈衝水浸探頭探測同一棒材時的全聲程雜波水平分別為Φ2.0mm-(0～2)dB和Φ2.0mm-(6～8)dB，半聲程雜波水平分別為Φ2.0mm-(6～8)dB和Φ2.0mm-12dB。結果發現標稱頻率相同的兩種探頭，在探測同一試樣棒時產生的雜波水平不同。棒材探傷時，無論採用全聲程法還是半聲程法，窄脈衝水浸探頭雜波水平均比普通水浸探頭低5dB左右。

3 、顯微組織對雜波水平的影響

     材料組織對雜波水平的影響是顯而易見的。粗大不均勻的組織可引起超聲波的雜亂反射，這種反射以雜波形式反映在示波屏上。但是，在晶粒尺寸不超過評級要求的情況下，什麼樣的組織致使探傷雜波水平偏高還有待於進一步探究。

     通過對有關試樣解剖分析，對水浸探傷雜波產生的原因有了基本認識，即產生雜波的原因除材料自身的組織影響較大外，材料表面粗糙度以及採用探頭的頻譜等對探傷雜波也有一定的影響。