銅箔高分子擴散焊壓力一般多大

05-50MPa。

銅箔高分子擴散焊較高壓力能獲得較高質量的接頭，焊件晶粒度較大或表面粗糙度較大時，所需壓力也較高。壓力上限受焊件總體變形量及設備能力的限制.除熱等靜壓擴散焊外，通常取0.5 -50MPa。從限制焊件變形量考慮，鑑了壓力對擴散焊的影響較小，故固相擴散焊後期允許減低壓力，以減少變形。