pcb沉銅和電鍍銅的區別

沉銅主要是給PCB板材要鍍銅的位置做底銅，就是做鋪墊，銅會很薄。

電鍍，就是在沉銅的基礎上進行電鍍銅，滿足需求的銅厚。

沉銅的目的與作用：在已鑽孔的不導電的孔壁基材上，用化學的方法沉積上一層薄薄的化學銅，以作為後面電鍍銅的基底。