pcb的osp和電鎳工藝區別

1、焊接強度比較

沉金板經過三次高温後焊點飽滿，光亮OSP板經過三次高温後焊點為灰暗色，類似氧化的顏色，經過三次高温焊接以後可以看出沉金板卡焊點飽滿、光亮焊接良好並對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP工藝的板卡焊點灰暗沒有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易於造成空焊，返修增多。

PCB生產中沉金工藝與OSP工藝的區別知識介紹

2、散熱性比較

金的導熱性是好的，其做的焊盤因良好的導熱性使其散熱性最好。散熱性好的PCB板温度低，芯片工作就越穩定，沉金板散熱性良好，可在Notebook板上CPU承受區、BGA式元件焊接基地上使用全面性散熱孔，而OSP板散熱性一般。

3、工藝難度和成本比較

沉金工藝板卡工藝難度複雜，對設備要求較高，環保要求嚴格，並因大量使用金元素成本在無鉛工藝板卡中最高化銀板卡工藝難度稍低，對水質及環境要求相當嚴格，成本較沉金板稍低OSP板卡工藝難度最簡單，因此成本也最低。

4、可電測性比較

沉金板在生產和出貨前後可直接進行測量，操作技術簡單，不受其它條件影響OSP板因表層為有機可焊膜，而有機可焊膜為不導電膜，因此根本無法直接測量，須在OSP前先行測量，但OSP後容易出現微蝕過度後顧之憂，造成焊接不良。

5、工藝難度和成本比較

沉金工藝板卡工藝難度複雜，對設備要求較高，環保要求嚴格，並因大量使用金元素成本在無鉛工藝板卡中最高OSP板卡工藝難度最簡單，因此成本也最低。