光掩膜是什麼

在半導體制造的整個流程中，其中一部分就是從版圖到晶圓（wafer）製造中間的一個過程，即光掩膜或稱光罩(mask)製造。這一部分是流程銜接的關鍵部分，是流程中造價最高的一部分，也是限制最小線寬的瓶頸之一。

光掩膜除了應用於芯片製造外，還廣泛的應用於像LCD，PCB等方面。常見的光掩膜的種類有四種，鉻版(chrome)、幹版，凸版、液體凸版。主要分兩個組成部分，基板和不透光材料。