覆晶封裝是怎麼回事

覆晶封裝是一種半導體封裝技術，主要運用軟性基板作為封裝晶片的載體，透過熱壓合將晶片上的金凸塊，與軟性基板電路上的內引腳接合的技術。

覆晶封裝具高密度、高接腳數、精細化、高產出及高可靠度的特性，同時也兼具輕薄短小，可撓曲及卷對卷生產的特性，是其他傳統封裝技術無法達成的技術。