中京電子在國內芯片封裝地位

中京電子國內芯片封裝地位屬於頭部企業之一。

IC載板是集成電路與半導體封裝的重要基礎材料，廣泛應用於智能手機、計算機、網絡通信、數據存儲、光電顯示、消費電子、汽車電子等領域芯片封裝。由於研發難度大、門檻高，IC載板代表着PCB領域內最高技術水平，因此號稱“PCB皇冠上的明珠”。

中京電子公告稱，此次投資以生產FC-CSP、WB-CSP應用產品為主，開展FC-BGA應用產品的技術開發項目總投資約人民幣15億元，其中固定投資總額約13億元。同時，中京電子表示公司於2020年開始啟動IC封裝基板研發立項，IC封裝基板與高階PCB在製造工藝和管理經驗上有共通之處，如今已具備IC封裝基板產業投資基礎及可行性