pcb板能多次加熱麼

不能多次加熱

PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內含或從外界吸收的水氣，因為有些PCB本身所使用的材質就容易形成水分子。

另外，PCB生產出來擺放一段時間後也有機會吸收到環境中的水氣，而水則是造成PCB爆板（popcorn）或分層（delamination）的主要兇手之一。 因為當PCB放置於温度超過100℃的環境下，比如回焊爐、波焊爐、熱風平整或手焊等製程時，水就會變成水蒸氣，然後快速膨脹其體積。

當加熱於PCB的速度越快，水蒸氣膨脹也會越快 當温度越高，則水蒸氣的體積也就越大當水蒸氣無法即時從PCB內逃逸出來，就很有機會撐脹PCB。