半導體刻蝕基礎知識

半導體刻蝕的基礎知識包含了將材質整⾯均勻移除及圖案選擇性部份去除的技術。⽽其中⼤略可分為濕式刻蝕(Wet Etching)與⼲式刻蝕(Dry Etching)兩種技術。

早期半導體制程中所採⽤的刻蝕⽅式為濕式刻蝕，即利⽤特定的化學溶液將待刻蝕薄膜未被光刻膠覆蓋的部分分解，並轉成可溶於此溶液的化合物後加以排除，⽽達到刻蝕的⽬的。