芯片焊盤過孔需要塞孔嗎

芯片焊盤過孔需要塞孔嗎：

是的，必須塞孔。

離焊盤很近的過孔或者密集的走線過孔（尺寸小於0.4mm，一般為0.3/0.25mm較多見），為防止短路，是需要塞孔處理的。所以BGA器件下面建議塞孔處理。不塞孔有風險！

如果是BGA底部的過孔：如果不是測試點，可都做塞孔處理，防止短路及藏錫珠。如果要做為測試點，可以bot面開窗。