工地半导体是做什么的
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工地半导体的工作内容:
1、负责WLP晶圆级封装产线的设备评估及组建,包括晶圆贴膜设备、光刻设备、磁控溅射设备与晶圆电镀设备等
2、负责WLP晶圆级封装产线的设备的安装调试工作
3、负责WLP晶圆级封装产线的设备维护保养工作
4、负责WLP晶圆级封装产线的设备的改善,效率提升等工作。
工地半导体的工作内容:
1、负责WLP晶圆级封装产线的设备评估及组建,包括晶圆贴膜设备、光刻设备、磁控溅射设备与晶圆电镀设备等
2、负责WLP晶圆级封装产线的设备的安装调试工作
3、负责WLP晶圆级封装产线的设备维护保养工作
4、负责WLP晶圆级封装产线的设备的改善,效率提升等工作。