一體機手機後殼開了用什麼膠水

可以用3Msp7533膠水粘 。

3MSP7533是水性壓克力系感壓型接著劑，是專門爲精密網版印刷而設計開發具有良好之剝離力與剪切力， 以及抗老化與耐高溫等特性。

產品特性

印刷時低氣泡且不易滲透高初期黏性 ， 可適用於曲面貼合 耐溫可高達138C 適用於PC ， ABS ， PET ， PMMA等高表面能塑膠 ， 玻璃及金屬等材質平面或曲面印刷背膠特殊配方 ， 不會侵蝕塑件及油墨不含溶劑 ， 不會釋放有毒物質以及也不會助燃。