什麼是先進封裝

先進封裝是指處於當時最前沿的封裝形式和技術。目前，帶有倒裝芯片(Flip Chip，FC)結構的封裝、圓片級封裝(Wafer Level Package，WLP)、2.5D封裝、3D封裝等被認爲屬於先進封裝的範疇。