聯發科這回領先高通 - 將推全球首枚10nm芯片

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]最新登場的Helio X30首次採用了10nm製程和十核三叢架構,在提升性能的同時還降低了功耗,預計明年第一季量產。

傳説中的聯發科十核處理器Helio X30終於正式登場,在上週末舉辦的一場發佈會上,聯發科正式公佈了Helio X30處理器的主要規格。不僅首次採用了10nm製程工藝,而且第一次混合了三種不同架構,相比上一代性能提升43%,功耗則降低53%,目前安兔兔跑分在16萬左右,與驍龍821處理器處於同一水準,預計明年第一季量產。

首次10nm製程

作為聯發科推出的新一代旗艦處理器,此次登場的Helio X30擁有多項世界第一。首先,該款處理器是全球首款採用10nm工藝的移動處理器,由台積電代工;其次,Helio X30還採用了三叢混合架構設計,不僅搶先一步採用了A73架構,而且還與A53/A35組合成十核心三叢集LE架構,包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。

聯發科這回領先高通?將推全球首枚10nm芯片

其中,A73相比過去的將A72架構具備性能更高而功耗更低的特色,而A35則擁有ARM功耗最低的優點,所以高中低三個不同核心搭配在一起,Helio X30能夠相比上一代提升43%的性能,而功耗則會降低53%。

支持8GB內存

Helio X30還在GPU方面有所改變,放棄了過去的ARM Mali,而改用Imagination PowerVR 7XTP,主要特色是四核心架構和擁有820MHz的主頻,有可能與蘋果A10所採用的架構相同。而在內存方面,該款處理器則升級為四組16-bit LPDDR4X 1866MHz,支持8GB最大容量和UFS 2.1規格。

聯發科這回領先高通?將推全球首枚10nm芯片 第2張

Helio X30還能夠支持最高2800萬像素攝像頭,同樣內嵌雙ISP,配備專門的視覺處理器,頻率為550MHz。而視頻編碼解碼的規格則沒有變化,仍支持30fps的4K和2K分辨率的10-bit H.265/H.264/VP9解碼以及H.265/VP9解碼,至於支持的屏幕分辨率則為2560×1600像素。

跑分媲美驍龍821

聯發科Helio X30所整合的基帶還提升了速率,支持LTE Cat.10和三載波聚合,最高下行速率為450Mbps,上載則為100Mbps。此外,從行業分析師@潘九堂此前曝光的Helio X30的安兔兔跑分來看,其大約16萬分的成績與驍龍821處理器處於伯仲之間。

聯發科這回領先高通?將推全球首枚10nm芯片 第3張

而根據聯發科官方的安排,Helio X30處理器將在明年第一季度量產,同時還會推出Helio X35處理器,但並不是“雞血版”,而是降頻版。同時考慮到魅族與聯發科的親密關係,所以傳聞中的魅族Pro 7有可能將來會搭載這款全新的十核三叢架構的聯發科處理器。

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