dvcp電鍍英文全稱

電鍍本身的英文是Plating，簡稱電鍍電鍍分全板電鍍(Panel Plating)和圖形電鍍(Partten Plating)全板電鍍在沉銅之後，是將孔內銅以及覆銅板板面所有區域的銅整體加厚的電鍍，作用是通過加厚銅的方法保護沉銅後孔內極薄的銅層不被氧化或腐蝕掉圖形電鍍在線路圖形轉移之後，是單獨將所需線路圖形上的銅再加厚到客户端所要求的厚度的過程。之所以不在全板電鍍時一起加厚，是因為圖形電鍍是選擇性加厚，為了節約成本。