厚膜加热与精瓷加热区别

厚膜加热与精瓷加热区别：

一、厚膜加热是用超导陶瓷材料微粉与有机粘合溶剂调和成糊状浆料，用丝网漏印技术将浆料以电路布线或图案形式印制在基底材料上，经严格热处理程序进行烧结，制成超导厚膜，厚度可在15－80μm范围。该膜层超导转变温度在90K以上，零电阻温度在80K以上。

其优点：功率密度高，体积小巧，承压耐用，无功率衰减，热响应快，不易结垢，热转换率高达96%以上。

二、精瓷发热是直接在AL2O3氧化铝陶瓷生坯上印刷电阻浆料后，在1600℃左右的高温下烘烧，然后再经电极、引线处理后，所生产的新一代中低温发热元件。

其优点是：

1、结构简单

2、升温迅速、温度补偿快

3、功率密度大

4、加热温度高，可达500℃以上

5、热效率高、加热均匀，节能

6、无明火、使用安全

7、寿命长，功率衰减少

8、发热体与空气绝缘，元件耐酸碱及其他腐蚀性物质