華天科技廠的什麼晶片

是5nm晶片

雖然封測達到5nm水平，但是距離製造出5nm晶片還有一段路程。晶片製作過程包括矽晶圓製造、IC設計（光刻）、IC製造（摻雜）、封裝測試、包裝銷售五個邏輯流程，而每一個環節中還有更細分的流程，這些細分流程中需要許多半導體工藝技術、材料、裝置，比如光刻機、刻蝕機、代工製造工藝、光刻膠、提純技術等