扇出型封装工艺流程

扇出型封装的工艺流程一般包括：定位与焊接、清洗、定形、焊接、打孔加工、注模、全固化、检测与清洗等。

其中定位与焊接步骤是将电子元件固定在扇出型封装的根底，在此之后进行焊接

定形步骤是将电子元件折叠到设定的高度，使其适应封装的结构

焊接步骤是将已折叠的元件依次焊接到每个端子上

打孔加工步骤是开孔处理

注模步骤是将封装与胶料注入模具内，实现包裹固定的效果

全固化步骤是将封装烘烤固化，使其有效密封

以及检测与清洗步骤是对产生的产品进行测试和清洗，确保其质量合格。