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電鍍本身的英文是Plating,簡稱電鍍電鍍分全板電鍍(PanelPlating)和圖形電鍍(ParttenPlating)全板電鍍在沉銅之後,是將孔內銅以及覆銅板板面所有區域的銅整體加厚的電鍍,作用是通過加厚銅的方法保護沉銅後孔內極薄的銅層...
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