台積電計劃為2018年的iPhone打造7nm芯片

根據外媒 AppleInsider 的報道，蘋果的芯片製造商台積電計劃將於 2017 年第二季度生產採用 7nm FinFET 製程工藝的芯片產品，為將來用於 iPhone 和 iPad 的 A 系列處理器鋪平道路。

據瞭解，在完成 Tape out 之後，第一批採用 7nm FinFET 製程工藝的芯片產品將會在今年第二季度完成，並且在 2018 年年初實現批量生產。也就是説，這種採用 7nm FinFET 製程工藝的芯片很有可能會應用於明年秋天的 iPhone 機型中。

Tape out 是芯片設計過程中的最後一步，一款芯片的誕生分成設計和製造兩部分，當設計結束的時候，設計方會把設計數據送給製造方，額外的修正會在 Tape out 之後、大規模量產之前進行。

有消息稱，台積電在使用 7nm FinFET 製程工藝打造芯片這方面已經擁有了 15 個客户，除了蘋果之外，包括高通、賽靈思以及英偉達在內的多家公司都對這項技術有所需求。AppleInsider 表示，台積電將會在本月 15 日舉行的投資者會議上公佈更多關於芯片製造進度方面的信息。