10納米制程芯片即將量產 - 明年iPhone就用它

日前供應鏈傳出消息稱芯片行業的重要供應商已經準備好量產 10 納米製程處理器，其中就包括蘋果公司的芯片供應商 TSMC 台積電。

消息稱台積電除了會在蘋果未來的 A 系列芯片上使用 10 納米制程之外，台積電也會在 2016 年末至 2017 年間為 MediaTek 生產使用 10 納米制程的 Helio X30 和 X35。

台積電可能也會為 HiSilicon 供應芯片，該芯片最終可能會成為華為旗艦智能手機的首選。

目前在 iPhone 7 中使用的 A10 Fusion 芯片採用的是台積電的 16 納米 FinFET 製程，而去年 iPhone 6s 系列和 iPhone SE 配備的 A9 芯片以及 12.9 英寸 iPad Pro 中的 A9X 芯片也同樣採用 16 納米制程。

兩款相同的芯片，如果它們的芯片尺寸不同，那麼相對比較小的那一款，它的耗電量更低，因此它產生的熱量就會更少，對電能要求就更低。

高通最近已經宣佈他們的 10 納米移動芯片將由三星代工，Snapdragon 835 有可能在 2017 年上半年商用。而三星到目前為止還沒有透露在 2017 年上半年他們的 Exynos 處理器會有怎樣的更新。

目前還有廠商在開發更小製程工藝，IBM 已經開發出首款使用 7 納米制程的功能性芯片，這項技術有可能在 2019 年登陸消費者產品。