iPhone7配置參數 - 疑似iPhone7主板採用Intel調制解調器

上週，MacRumors曬出了iPhone 7主板的正反面，並與前代產品進行了細緻的比較。在對比了當前一代的產品裸板的空位之後，可知蘋果已經放棄了高通的調制解調器模塊，轉而採用了英特爾的基帶。當然，這也不能排除蘋果會推出基於高通基帶的iPhone 7 / 7 Plus電路板的可能。

下圖中似乎預留了英特爾基帶的焊腳(尺寸上疑似英特爾官網上所述的XMM 7360)，因為它和高通的MDM9635差別很大(可以參考iFixit拆解的iPhone 6s裸板)。

根據收發器的尺寸規格，在英特爾參考設計中伴隨該調制解調器的SMARTi 5 RF收發器，並沒有出現在這塊所謂的iPhone 7主板上，但也不排除蘋果定製或未宣佈的可能。(高通似乎仍會為蘋果提供RF收發器)

儘管針腳上沒有完全對應，其封裝尺寸和背面佈局仍與WTR3925相吻合，此外還有iPhone 6s / 6s Plus上所使用的高通電源管理芯片。

靠近收發器的底部後方，我們見到了不少的變化。比如RF和音頻/電池組件之間的金屬隔離帶從水平變成了垂直方向，音頻功放和電池充電區域有所增加。

傳聞中移除了耳機插孔的iPhone 7，蘋果似乎會砍掉一組功放，但目前還不是很清楚到底會怎樣。此前泄露的倒置屏幕排線，也暗示了電容式Home鍵的引入。

最後，A10 SoC在四邊上都有一行為空(A9也是如此)，我們通常會在較大的芯片上(比如台式機CPU)見到，其主要是為了分隔開核心供電和信號。

當然這麼做也帶來了一些妥協，比如雖然A9的核心尺寸比A8小了點，但封裝尺寸上又吃了虧。A10應該會沿用與A9相同的16nm FinFET工藝，但優化得當的話，晶體管的增加並不會帶來封裝尺寸上的大變化。