iPhone7配置信息曝光 - iPhone7配置主板詳解

在為我們帶來蘋果iPhone7主板的諜照之後，微博賬號“GeekBar品牌創始人磊哥”在剛剛為我們帶來了iPhone7主板解析視頻.

從視頻當中我們可以看到相較於之前蘋果iPhone6s的芯片佈局，iPhone7主板在元器件方面做了不小的變動，具體來説，A10處理器相較於蘋果A9在SoC面積上更大，並擁有四個空位，性能方面值得期待。

在主板的下方出現的大尺寸為止芯片腳位，該芯片位很有可能是為Intel基帶芯片所預留，這與之前曝光的Intel將與高通共同提供基帶芯片傳聞相同。相關視頻查看

Wi-Fi芯片方面，本次iPhone7主板顯示iPhone7 Wi-Fi芯片尺寸變大，腳位增多，可能會支持新的傳輸協議，其信號強度與傳輸性能也會得到增強。雖然仍是PCB裸板，尚未焊裝任何電子元件，每塊基板上有四塊主板，但是依稀能看出來，整體長條形狀和以前是差不多的，A10處理器和基帶芯片的底座也放到了一起，二者緊緊挨着，自然集成度更高，應該也有利於提升信號穩定性。

根據此前消息，iPhone 7主板將大面積使用EMI電磁屏蔽技術，RF射頻芯片、Wi-Fi和藍牙無線芯片、A10處理器和基帶等等都會做電磁屏蔽處理，除了能改善電氣性能外還可以優化內部空間，把手機做的更輕薄，或者加入更多模塊。

閃存芯片腳位方面與之前的iPhone6s芯片腳位相同，因此可能會沿用上一代的閃存芯片。

總體來説，這一代iPhone主板較之前芯片有着巨大的不同，不過從目前看來其外觀方面依然不夠出彩，令人小有遺憾。