iPhone7主板再曝光 - A10處理器變化明顯

上個月初，網友@GeekBar創始人磊哥給我們曝光了最新的iPhone 7主板諜照，並説明這次A10處理器相比以往來説變化很大，而且基帶的結構也有變化。而在昨天晚上，該網友又更新微博曝光了iPhone 7安裝了元器件的PCBA主板，以及更多細節。

而這次曝光的PCBA和上次曝光的主板形狀完全一樣，因此基本可以斷定來自同一款設備，主板的式樣還是依舊蘋果的風格。

該網友表示A10處理器的針腳位相比A9有比較明顯的變化，中間還預留了四個空位，此外，主板的下方出現的大尺寸芯片腳位可能是為Intel基帶芯片所預留，Wi-Fi芯片尺寸也變大，腳位增多，可能會支持新的傳輸協議，其信號強度與傳輸性能也會得到增強。

從曝光的諜照看，雖然我們已經知道在外觀上這一代iPhone 7沒有太多的突破，但是全新iPhone7的主板較之前在芯片位上有着巨大的不同，相信在體驗上能給我們帶來意想不到的結果。