聯發科發佈Helio - X23/27芯片

隨着Helio X23和X27的發佈，聯發科的Helio十核處理器系列如今已經有了4名成員。

台灣芯片廠商聯發科日前對旗下Helio十核處理器系列進行了拓展，發佈了Helio X23和Helio X27兩款全新的高端芯片。加上今年早些時候發佈的Helio X20和X25，聯發科的Helio X20系列如今已經擁有4款型號了。

據介紹，Helio X23和X27都採用了Tri-Cluster十核架構，並基於相同的20nm製作工藝所打造。其中Helio X23擁有2個2.3GHz Cortex-A72核心，4個1.85GHz Cortex-A53核心，以及4個1.4GHz Cortex-A53核心。

另一款Helio X27則擁有2個2.6GHz Cortex-A72核心，4個2.0GHz Cortex-A53核心，以及4個1.6GHz Cortex-A53核心。

在GPU方面，兩款處理器都採用的是ARM Mali-T880 GPU，但X23的主頻為780MHz，X27則是875MHz。聯發科還表示，兩款芯片可提供約20%的處理性能提升。

兩款處理器都可提供了對於雙攝像頭的支持，這得益於新的Imagiq圖像信號處理解決方案，它能夠將把彩色和黑白圖像隨着景深信息一同整合到單獨一個圖像處理器當中，以提高畫質和功能。

“通過彩色+黑白雙攝像頭和雙相位對焦系統，Helio X23和X27可在圖像清晰度、飽和度、曝光控制、人像拍攝和大光圈拍攝時帶來顯著提升。”聯發科在新聞稿中説道。

Helio X23和X27還採用了MiraVision EnergySmart屏幕省電技術，可將顯示屏的耗電量降低最多25%。此外，兩款處理器還配備了包絡跟蹤模塊，可在峯值輸出時將功耗降低約15%。

聯發科表示，配備Helio X23和X27的智能手機將很快發佈。