高通驍龍670處理器現身 - 配置曝光明年初發布

12月26日，推特大神@Roland Quant放出消息，稱高通正在測試搭載了驍龍670的原型機，並且透露了驍龍670的部分信息。

12月26日，推特大神@Roland Quant放出消息，稱高通正在測試搭載了驍龍670的原型機，並且透露了驍龍670的部分信息，他表示該平台配備了4/6GB LPDDR4X內存、64GB eMMC 5.1的存儲空間、WQHD 2560×1440分辨率屏幕、2260萬像素後置與1300萬像素前置攝像頭。從中可以看到驍龍670將會支持LPDDR4X內存、2K屏，按照驍龍660的標準來看雙攝肯定也會支持，也已經支持UFS閃存，如果下代驍龍670只支持eMMC，有點説不過去了。

至於性能規格雖然沒有消息，但其實比較好猜測，採用10nm製程應該是少不了的了，至於是三星LPP還是LPE，筆者更加傾向於LPE，畢竟現在LPP量產剛剛好只能滿足驍龍845和Exynos 8910的需求，而且如果驍龍670那麼強也有點過分了。架構方面可能會配備兩個Kryo 385、Kryo 280或全新自研架構的高性能核心和六個Kryo低功耗核心，GPU性能或許會達到驍龍820搭載的Adreno 530級別。

作為參考可以為大家介紹一下驍龍660的配置，目前驍龍660採用三星14nm工藝製造，集成四大四小八個Kryo 260 CPU核心、Adreno 512 GPU核心。至於發佈時間，按照驍龍660的發佈時間來看，驍龍670可能會在2018年第一季度發佈，第二季度就會有新機首發，不出意外的話應該又是OPPO、vivo和小米之間的鬥爭，而大規模上市需要等到下半年了。