14納米3d封裝技術什麼意思

簡而言之，3D封裝就是將一顆原來需要一次性流片的大芯片，改為若干顆小面積的芯片，然後通過先進的封裝工藝，即硅片層面的封裝，將這些小面積的芯片組裝成一顆大芯片，從而實現大芯片的的功能和性能。

這種小面積的芯片就是Chiplet，一般翻譯成小芯片或芯粒。