波峯焊各温區設定温度

合格波峯焊温度曲線必須滿足條件:

1: 預熱區PCB板底温度範圍為﹕90-120oC.

2: 焊接時錫點温度範圍為﹕245±10℃

3、 CHIP與WAVE間温度不能低於180℃

4、 PCB浸錫時間：2--5sec

5、 PCB板底預熱温度升温斜率≦5oC/S

6、 PCB板在出爐口的温度控制在100度以下。

波峯焊預熱的温度

預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發，以免印製板通過焊錫時，影響印製板的潤濕和焊點的形成使印製板在焊接前達到一定温度，以免受到熱衝擊產生翹曲變形。一般預熱温度控制在180~ 200℃，預熱時間1 ~ 3分鐘。