迴流焊設定温度與實測温度相差

迴流爐實際温區和設定温區温度相差20℃。迴流爐是SMT最後一個關鍵工序，是一個實時過程控制，其過程變化比較複雜，涉及許多工藝參數，其中温度曲線的設置最為重要，直接決定迴流焊接質量 錫膏開始融化並呈流動狀態，一般要超過設定温度20℃才能保證焊接質量。

為了保證呈流動狀態的焊料可潤濕整個焊盤以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融狀態的時間為40～90秒，這也是決定是否產生虛焊和假焊的重要因素。