電子廠工序流程區別

工藝:一般來説 ，工藝要求採用合理的手段 ，較低的成本完成產品製作 ，同時必須達到設計規定的性能和質量 ，其中成本包括施工時間， 施工人員數量 ，工裝設備投入 ，質量損失等多個方面 ，通常工藝定義如下 ，勞動者利用生產工具對各種原材料 ，半成品進行加工和處理 ，改變它們的幾何形狀， 外形尺寸 ，表面狀態 ，內部組織物理和化學性能以及相互關係 ，最後使之成為預期產品的方法及過程 。

工序 :一個或一組工人，在一個工作地對一個或同時對幾個工作所連續完成的那一部分工藝過程，稱為工序，劃分工序的依據是工作地是否變化和工作是否連續 ，直白的説要完成某個工藝過程要分成幾步做，每一步驟就是一道工序 。

電子產品的生產過程一般是這樣的: 1、元器件進廠檢驗，PCB板進廠檢驗 2、元器件成型處理，成型以便於插裝。

3、SMT貼片，經過迴流焊接，將貼片器件貼裝在PCB上。

4、從SMT出來的電路板進行手工插裝。主要為不能表貼的過孔器件。

5、手工插裝後經過波峯焊，然後需要進行焊接的整形，一般稱為二次插裝。

6、經過二插後就可以進行測試了。

7、測試一般有三個步驟：初測，（裝配），老化，複測。

8、最後進行檢驗和包裝。