晶圓封裝科技含量高嗎

相對來説科技含量不高。

晶圓封裝是芯片製造的後道工序，主要是對加工好的晶圓切割後加電路引腳和保護殼等，其使用的封裝機體積不大，比前道光刻機一百幾十噸的相差太多。價格上也就一兩千萬，而前道光刻機要五六億甚至十幾億。目前很多晶圓封裝廠會設在東南亞，一個是成本低，另一方面就是對人才的技術能力要求也低。