pcb乾濕製程的分別

1、 幹膜濕膜基本上功能是類似的，但是如果表面較不平整或不必建立較厚的高度或要十分薄的膜厚等狀況，PCB廠家都可以考慮使用濕膜。如果是有孔的電路板，則幹膜就會比較合適。而如果環境不易保持乾淨，幹膜也比較容易控制PCB加工的品質。雖然濕膜的物料較為廉價，但並非隨處可用。使用上除了一般性的考慮外，仍應該配合PCB廠家自己的作業環境需求作考慮。

2、 幹膜易於操作，單價卻比濕膜略高，但是因為容易保持清潔，且不必經過烘烤而作業性也較佳，因此使用上較有利。但是對於較薄的膜厚，尤其是15UM以下的厚度幹膜是不容易做到的。另外濕膜的填充能力較佳是它的優點，但是因為沒有保護膜，因此需要較高的曝光能量。

3、 幹膜是用特殊的薄膜貼在處理後的敷銅板上，進行曝光顯影。濕膜是用曝光油墨塗布在敷銅板上，乾燥後進行曝光顯影。幹膜價格高，但加工密線路時優勢比濕膜大，而且有些孔內不宜電鍍的，濕膜做不到，而幹膜卻輕而易舉。濕膜在顯影時經常會造成油墨入孔，造成後工序電鍍不良，而幹膜這種情況罕見。

4、 幹膜並不一定就比濕膜好，他們各有各的優缺點。幹膜的價格比較貴，但其可以淹孔，精度高。濕膜價格比干膜便宜好多，但不能淹孔，油膜進孔不好控制。幹膜操作方便，特別是採用自動貼膜機，可以大規模生產，濕膜便宜，但是上自動線不行，濕膜理論上做細線路好，但是濕膜也有不少其它問題。總的來説，是幹膜比濕膜好，方便、穩定。缺點是僅僅是價格貴。

pcb的幹區生產製程包括：發料、對位孔、濕法工藝有：化學沉銅，蝕刻，電鍍銅，鎳金，錫，化學沉銀，化學沉鎳金，OSP表面防氧化膜等等。銅面處理、影像轉移、蝕刻、剝膜。