雙氧水酸洗配方

一般使用稀H2SO4（4%）。具體情況如下。

印刷版蝕刻目前業界一般使用的是H2O2/HCl系列和NaClO3/HCl系列。通常使用於單面板蝕刻、多層板的內層蝕刻或Tenting流程的外層蝕刻上。 雙氧水／鹽酸：最高可蝕刻銅約160克/公升。 反應：Cu + H2O2 + 2HCl →CuCl2 + 2H2O 氯酸鈉／鹽酸：最高可蝕銅達180克/公升 反應：3Cu + NaClO3 + 6HCl → 3CuCl2 + 3H2O + NaCl