bga芯片英文縮寫含義

bga是Ball Grid Array（焊球陣列封裝）的縮寫，它是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。採用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。