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2024-03-14 1質量問題，顯卡核心目前採用BGA的焊接方式，所謂BGA的全稱是BallGridArray（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路採用有機載板的一種封裝法。由於BGA封裝對焊接工藝和設備的要求較高，一些小廠的產品可能顯卡的GPU核心會出現虛焊...

2024-03-04 bga芯片的最高承受温度範圍為230～260℃。芯片耐温不僅取決於介電材料是否耐高温，還有其他失效的高温—時間對應關係。如果温度過高鍵合可能斷開失效，所以温度也受鍵合種類影響。當然，超大規模集成電路芯片內部也有大量的...

2024-01-13 指出CPU芯片的封裝方式，BGA(BallGridArray，球狀矩陣排列)也是一種芯片封裝形式，不過現在兩大廠商的CPU芯片封裝方式都不是BGA，Intel採用的是LGA方式封裝，AMD則使用uPGA方式。...

2024-04-07 1、先將卡西歐手錶調至鬧鈴的模式，調到鬧鈴的模式後，按mode鍵。2、選擇要設置的鬧鐘時間，然後根據自己需要的一個時間進行設定。3、接着再次按下mode按鈕，選擇設定的鬧鈴alm。4、接着一直按mode按鈕，直到鬧鐘的畫面出現為...

2024-01-12 bga助焊劑應該選用專門的BGA助焊膏，BGA助焊膏是成型劑、有機酸、合成酸、酸抑制劑、穩定劑、增稠劑、觸變劑、表面活性劑、樹脂和高沸點溶劑的混合體，一般具有高阻抗和免洗的性能，效果比一般的助焊劑和松香好。也有一些...

2024-03-31 cpubga封裝需要更換硅脂。cpubag的封裝方法如下：1、CPU表面清理後晾乾，注意不要使用堅硬的物體擦拭。2.散熱器清理後將底座晾乾，確定接觸面的大小，看看底部的透明膠片是否與散熱器底座完好的緊貼。3.在CPU表面擠上一層硅...

2024-01-11 卡西歐手錶通常使用氧化銀電池：SR621SWSR927WSR726WSR916SW.還有鋰電池：CR1616CR2025CR2016除此之外還使用太陽能電池及充電電池。具體要看型號和手錶的功能。...

2024-01-28 bga是BallGridArray（焊球陣列封裝）的縮寫，它是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。採用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。...

2024-03-01 bga用錫漿好。一般用得最多的地方就是使用在波峯焊機、迴流焊機、錫爐等等。主要就是因為現在的電路板板面元器件較多，貼片、插件、IC等等，如果靠人工點焊，效率十分低，焊點質量也無法保證。所以採取把錫條融化成錫漿以後...

2024-01-01 首先將數字調整到正確的當前時間，然後，等指針自動調整，然後按下【MODE】鍵再按下【Adjust】，液晶閃爍，使得指針轉動之後，再一下下按動右側的按鍵，最後退出調整即可。以下是詳細介紹：1、先將數字調整到正確的當前時間，然後，等指...

2024-02-02 各有各的好。焊劑由於目前使用得比較多的焊接工藝是鉛焊接和無鉛焊接兩種方式，而這兩種方式對於BGA器件焊接時所需的温度，濕度都是不同的，有鉛合金Sn63/Pb37共晶釺料相比仍存在熔點高，潤濕性差，價格貴，可靠性有待驗證等，而無...

2024-01-27 300度。一般來説，用熱風槍吹芯片温度根據CPU的類別和熱風槍的温度和風速的不同而不同，經驗如下：1、BGA芯片：熱風槍温度300℃，風速80至100檔，換大風口，在芯片上加助焊膏，保持風槍口離被拆元件1至2釐米，風槍垂直於被拆元件並回字...

2024-01-11 二者主要區別如下：1、含義不同。BGA的全稱叫做“ballgridarray”，中文意思是“球柵網格陣列封裝”LGA的全稱叫做“landgridarray”，中文意思是“平面網格陣列封裝”2、體積不同。BGA封裝體積小，LGA相對於BGA封裝，體積較大3...

2024-03-04 BGA是焊接在電路板上的一種芯片，BGA焊接，就是焊接BGA芯片，BGA芯片的特點是管腳不在四周，而是在芯片底部以矩陣排列的錫珠作為管腳，BGA只是它的封裝的叫法，凡是這種封裝形式的芯片都稱為BGA，這種芯片的焊接也比其它形式的芯片...

2024-02-11 一般情況下判斷bga芯片焊下沉了的方法是：主要是觀察bga芯片外圈，檢查焊點在一個方向上的塌陷是否一致，如果不一致，則可以判斷bga芯片焊下沉了...

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