bga芯片温度多少合適

bga芯片的最高承受温度範圍為230～260℃。

芯片耐温不僅取決於介電材料是否耐高温，還有其他失效的高温—時間對應關係。

如果温度過高鍵合可能斷開失效，所以温度也受鍵合種類影響。

當然，超大規模集成電路芯片內部也有大量的銅互連，銅-半導體界面會在200-250度時因為內應力斷開形成開路。