硅晶片切割工藝流程

1、硅片加工工藝流程：

  一般經過晶體生長、切斷、外徑滾磨、平邊、切片、倒角、研磨、腐蝕、拋光、清洗、包裝等階段。

2、硅片切片作為硅片加工工藝流程的關鍵工序，其加工效率和加工質量直接關係到整個硅片生產的全局。對於切片工藝技術的原則要求是：

①切割精度高、表面平行度高、翹曲度和厚度公差小。

②斷面完整性好，消除拉絲、刀痕和微裂紋。

③提高成品率，縮小刀(鋼絲)切縫，降低原材料損耗。

④提高切割速度，實現自動化切割。