芯片防潮温濕度要求

一、每盒標籤要註明生產日期，進庫時間，出貨以先進先出為原則。

二、IC真空密封包裝：IC生產完畢，不能馬上上生產線，這時就要進倉庫儲放。儲放時要格外注意光線和潮濕對IC的影響，IC的包裝此時很重要。IC要用防靜電的包裝袋包裝，密封時要抽真空，環境温度要小於40度，濕度小於90%R.H。

三、IC包裝拆開後，進入生產環節時，SMT或幫定車間温度要控制在22度以下，濕度小於60%R.H。

四、IC生產用量規則：〈1〉拆封後，IC要在48小時內用完。〈2〉每班領取IC數量不得超過當班生產用量數。〈3〉拆封的IC要放在乾燥的環境中。

五、生產後沒有用完的IC，要重新包裝儲放，幫定IC要抽真空，去濕。單片機進行烘烤去濕，包裝時放入適量的乾燥劑，放進乾燥的櫃子內保存。

芯片防潮温濕度要求

將芯片存放到性能優良的工業防潮箱防潮櫃乾燥櫃中。

具體有以下幾個要求：

一、低濕能力強，可做到達到IC全IPC標準的防潮要求。也即是可以穩定達到5%RH以下

二、均勻性好，保證防潮箱防潮櫃乾燥櫃內各部位的物品都能在低濕環境以下

三、除濕速度快，可很好地避免工廠中開關門拿取物料帶來的影響

四、防靜電效果優良

五、連續除濕性好，避免週期性能下降帶來影響。