瓷磚加工單怎麼開

磚的加工過程如下：

釉面磚：原料—－球磨——成漿——噴霧造粒——粉料陳腐——壓制成型——乾燥——施底釉——施面釉——印花——燒成——檢驗——分級——包裝——入庫。

拋光磚：原料—均化—電子配料—球磨—成漿—過篩、除鐵—漿料均化—噴霧造粒—除鐵—粉料陳腐—送料/配料—壓機成型—乾燥—多次滲花—燒成—冷卻—磨邊—刮平—粗拋—精拋—磨。