工地半導體是做什麼的

工地半導體的工作內容:

1、負責WLP晶圓級封裝產線的設備評估及組建，包括晶圓貼膜設備、光刻設備、磁控濺射設備與晶圓電鍍設備等

2、負責WLP晶圓級封裝產線的設備的安裝調試工作

3、負責WLP晶圓級封裝產線的設備維護保養工作

4、負責WLP晶圓級封裝產線的設備的改善，效率提升等工作。