什麼是鍵合線

是半導體封裝用的核心材料，是連接引腳和硅片、傳達電信號的零件，半導體生產中不可或缺的核心材料鍵合金線條是一種具備優異電氣、導熱、機械性能以及化學穩定性極好的內引線材料，主要作為半導體關鍵的封裝材料（鍵合金絲、框架、塑封料、焊錫球、高密度封裝基板、導電膠等）。

什麼是鍵合線

鍵合線作為封裝用內引線，是集成電路、半導體分立器件以及LED光源器件在封裝製造過程中必不可少的基礎原材料之一。

作為芯片和支架間的焊接引線，是一種使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。

在理想控制條件下，引線和基板間會發生電子共享或原子的相互擴散