單晶切片規格有哪些

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單晶切片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就多，可降低成本但要求材料技術和生產技術更高.