soi硅片技術在功率半導體中應用

SOI硅片擁有極高性能，被廣泛應用於高端芯片中，單晶硅錠經過切割、研磨和拋光處理後得到拋光片。

拋光片經過外延生長形成外延片，拋光片經過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理後形成 SOI 硅片。

拋光片可直接用於製作半導體器件，廣泛應用於存儲芯片與功率器件等。

功率半導體是能夠支持高電壓、大電流的半導體。具有不同於一般半導體的結構，在使用高電壓、大電流時也不會損壞。

另外，由於使用大功率容易發熱產生高温，成為故障發生的原因。 因此，正努力減少功率半導體本身因發熱而導致的功率損失，有效地將其產生的熱量釋放到外部。