萬能板和覆銅板區別

板面結構、連接工藝不同。

萬能板：也叫“洞洞板”，板子上佈滿獨立焊盤，常見的焊盤孔距是2.54mm。可以根據自己電路圖線路安插元器件，然後在背面焊接導線，把電路按照要求連接起來。

覆銅板：也叫“PCB板”，基材板子上覆蓋一層銅箔，常見的PCB板加工方法採用印刷線路到覆銅板上，然後經過腐蝕、打孔等工藝處理，得到電路板。