熱阻測試的原理

熱阻是依據半導體器件PN結在指定電流下兩端的電壓隨温度變化而變化為測試原理，來測試功率半導體器件的熱穩定性或封裝等的散熱特性，通過給被測功率器件施加指定功率、指定時間，PN結兩端的電壓變化(△VBE／△VF／△VGK／△VT／△VSD)作為被測器件的散熱判據。