錫漿低温高温和中温的區別

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錫漿低温高温和中温的區別

一、錫膏熔點區別。高温錫膏熔點在217℃以上,低温錫膏熔點為138℃。中温錫膏熔點172℃!

二、用途不一樣。高温錫膏適用於高温焊接元件與PCB而低温錫膏則適用於那些無法承受高温焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。

三、焊接效果不同。高温錫膏焊接性較好,堅硬牢固,焊點少且光亮低温錫膏焊接性相對較差些,焊點較脆,易脱離,焊點光澤暗淡。

四、合金成分不同。高温錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡稱SAC)低温錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分!

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