主板虛焊

一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接温度不佳，方法不當造成的故障。實質是焊錫與管腳之間存在隔離層，它們沒有完全接觸在一起，肉眼一般無法看出其狀態， 但是其電氣特性並沒有導通或導通不良，影響電路特性。

有以下兩種原因：

一、是在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時不通的不穩定狀態

二、是電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。